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芯片可靠度测试
点击次数:105 发布时间:2018-10-08

芯片可靠度测试

可靠度技术概念

可靠度是产品以标准技术条件下,在特定时间内展现特定功能的能力,可靠度是量测失效的可能性,失效的比率,以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求,我们可以执行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同规范的可靠度的测试。

 

测试机台种类


高温贮存试验 (HTST, High Temperature Storage test)HONGZHAN PV-324

低温贮存试验(LTST, Low Temperature Storage test)HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH

温湿度贮存试验 (THST, Temperature & Humidity Storage test)HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH
 温湿度偏压试验 (THB, Temperature & Humidity with bias test)HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH

高温水蒸汽压力试验 (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST)HONGZHAN EHS-221MD

高加速温湿度试验 (HAST, Highly Accelerated Stress test )HONGZHAN EHS-221MD

温度循环试验 (TCT, Temperature Cycling test)HONGZHAN TSA-71H

温度冲击试验 (TST, Thermal Shock test )HONGZHAN TSB-51

高温寿命试验 (HTOL, High Temperature Operation Life test )KYEC KYE 680 SSE B1120M
高温偏压试验 (BLT, Bias Life test)KYEC KYE 680 SSE B1120M

回焊炉 (Reflow Test):台技 SMD-10-M16HAO



技术原理

可靠性可以定义为产品在特定的使用环境条件下,在既定的时间内,执行特定功能,成功达成工作目标的机率。对于可靠性蕞直接影响的环境因子有,温度变化、温度、湿度、机械应力、电压等等。可靠性测试主要针对组件在各种环境下进行实验,以加速各组件老化及发生失效现象,进而达到改善设计、材料或是制程参数的目的。



环境测试(Environment Test)

· 高温贮存试验(High Temperature Storage Test) : 在高温的状态下,使组件加速老化。可使电气性能稳定,以及侦测表面与结合缺陷。

· 低温贮存试验(Low Temperature Storage Test) : 在极低的温度下,利用膨胀收缩造成机械变型。对组件结构上造成脆化而引发的裂痕。

· 温湿度贮存试验(Temperature Humidity Storage Test) : 以高温潮湿的环境,加速化学反应造成腐蚀现象。测试组件的抗蚀性。

· 高温水蒸汽压力试验(Pressure Cook Test)/高加速温湿度试验(High Acclerate Stress Test) : 与温湿度贮存试验原理相同,不同地方是在加湿过程中,压力大于大气压力,更加速了腐蚀速度,引发出封装不良的产品,内部因此而腐蚀。

· 温度循环试验(Temperature Cycling Test) : 使零件冷热交替几个循环,利用膨胀系数的差异,造成对组件的影响。可用来剔除因晶粒﹑打线及封装等受温度变化而失效之零件。

· 温度冲击试验(Thermal shock Test) : 基本上跟温度循环试验原理一样,差异是加快温度变化速度。测定电子零件曝露于极端高低温情况下之抗力,可以侦测包装密封﹑晶粒结合﹑打线结合﹑基体裂缝等缺陷。

· 高温寿命试验(High Temperature Operating Life Test) : 利用高温及电压加速的方法,在高温下加速老化,再外加讯号进去,仿真组件执行其功能的状态。藉短时间的实验,来评估IC产品的长时间操作寿命。

· 前处里(Precondition Test) 对零件执行功能量测﹑外观检查﹑超音波扫瞄(SAT) ﹑温度循环(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸湿( Moisture Soak )等程序。仿真组件在开始使用前所经历的运输、储存、回焊等变化做为其它可靠性试验之前置处理。


运送测试(Transportation Test)

· 震动测试(Vibration Test):仿真地面运输或产品操作使用时,所产生的震动环境。将构装组件结构内原有的缺陷,经由震动行为加速缺陷的劣化状况,进而导致组件机制失效。

· 机械冲击测试(Mechanical Shock Test):将试件在一定的高度上,沿斜滑轨下滑与底部的障碍物相撞,而产生冲击。将构装组件结构内原有的缺陷,经由冲击行为加速缺陷的劣化状况,进而导致组件机制失效。

· 落下测试(Drop Test):把装有试件的工作台上升到一定高度,突然释放而跌落,与底部的钢板或水泥板相撞而发生冲击。评估产品因为跌落,于安全条件需求下蕞小的强韧性。


电磁干扰测试(EMS Test)

· 静电测试

· 电性拴锁测试

· 电磁波干扰测试

· 测试条件

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