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JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表

 发布时间:2020-03-14 点击量:599

IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表

IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之规范条件列表

 

 

◎RAMP试验条件列表 
试验名称

冲击温度1

冲击温度2

温变率(Ramp)

检查

大哥大用PCB板125℃-40℃5℃/min 
锡须试验-40℃85℃5℃/min 
无铅合金(thermal Cycling test)0℃100℃20min(5℃/min) 
覆晶技术的温度测试-规格1-范围1-120℃115℃5℃/min 
覆晶技术的温度测试-规格1-范围2-120℃85℃5℃/min 
无铅PCB(thermal Cycling test)-40℃125℃30min(5.5℃/min) 
TFBGA对固定焊锡的疲劳模型40℃125℃15min(5.6℃/min) 
锡铋合金焊接强度- 40℃125℃8℃/min~20℃/min 
JEDEC JESD22-A104
温度循环测试(TCT) 
-40℃125℃20min(8℃/min)100小时检查一次
INTEL焊点可靠度测试-40℃85℃15min(8.3℃/min) 
CSP PUB与焊锡温度循环测试-20℃110℃15min(8.6℃/min) 
MIL-STD-883165℃155℃10min(9℃/min) 
CR200315+100℃-0℃10min(10℃/min) 
IBM-FR4板温度循环测试0℃100℃10min(10℃/min) 
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-10℃100℃10℃/min 
JEDEC JESD22-A104-A-条件10℃100℃10℃/min 
JEDEC JESD22-A104-A-条件10℃100℃10℃/min 
GR-1221-CORE70~85℃-40℃10℃/min 
GR-1221-CORE-40℃70℃10℃/min放置11个sample
环氧树脂电路板-极限试验    -60℃100℃10℃/min 
光缆 -材料特性试验  -45℃80℃10℃/min 
汽车音响-特性评估   -40℃80℃10℃/min 
汽车音响-生産ESS    -20℃80℃10℃/min 
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式0℃100℃10℃~14℃/min200cycle检查一次,2000cycle进行拉力试验
JEDEC JESD22-A104-A-条件2-40℃125℃11℃/min(循环数为测试到待测品故障为止)
JEDEC JESD22-A104-A-条件2-40℃125℃11℃/min 
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2-40℃125℃11℃/min 
裸晶测试(Bare die test)-40℃125℃11℃/min 
芯片级封装可靠度试验(WLCSP)-40℃125℃11℃/min 
无铅CSP产品-温度循环可靠度测试-40℃125℃15min(11℃/min) 
IEC 60749-25-G(JESD22-A104B)+125-40℃15℃/min以下 
IEC 60749-25-I(JESD22-A104B)+115-40℃15℃/min以下 
IEC 60749-25-J(JESD22-A104B)+1000℃15℃/min以下 
IEC 60749-25-K(JESD22-A104B)+1250℃15℃/min以下 
IEC 60749-25-L(JESD22-A104B)ㄚ110-55℃15℃/min以下 
IEC 60749-25-N(JESD22-A104B)ㄚ80-30℃15℃/min以下 
IEC 60749-25-O(JESD22-A104B)ㄚ125-25℃15℃/min以下 
家电用品25℃100℃15℃/min 
计算机系统25℃100℃15℃/min 
通讯系统25℃100℃15℃/min 
民用航空器0℃100℃15℃/min 
工业及交通工具-客舱区-10﹠100﹠15﹠/min 
工业及交通工具-客舱区-2-40﹠100﹠15﹠/min 
引擎盖下环境-10℃100℃15℃/min 
引擎盖下环境-2-40℃100℃15℃/min 
DELL液晶显示器0℃100℃15℃/min 
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式-40℃125℃10~14min-16.5℃/min200cycle检查一次,2000cycle进行拉力试验
IPC-9701-TC1100℃0℃20℃/min 
IPC-9701-TC2100℃-25℃20℃/min 
IPC-9701-TC3125℃-40℃20℃/min 
IPC-9701-TC4125℃-55℃20℃/min 
IPC-9701-TC5100℃-55℃20℃/min 
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-20℃100℃20℃/min 
飞弹的电路板温度循环试验-55℃100℃20℃/min试验结束进行送电测试
改进导通孔系统信号完整-测试设备设计0℃100℃5min(20℃/min) 
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件10℃100℃5min(20℃/min) 
PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法0℃100℃5min(20℃/min) 
GS-12-1200℃100℃5min(20℃/min) 
半导体-特性评估试验   -55℃125℃20℃/min 
连接器-寿命试验  30℃80℃20℃/min 
树脂成型品-品质确认   -30℃80℃20℃/min 
DELL无铅试验条件(thermal Cycling)0℃100℃20℃/min 
DELL液晶显示器计算机-40℃65℃20℃/min 
覆晶技术的温度测试-规格2-范围2-120℃85℃10min(20.5℃/min) 
环氧树脂电路板-加速试验   -30℃80℃22℃/min 
汽车电器 +80℃-40℃24℃/min 
光签接头-40℃85℃24℃/min10cycle检查一次
测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应-15℃105℃25℃/min0、250、500、1000cycle电子显微镜 检查一次
PCB的产品合格试验-40℃85℃5min(25℃/min) 
PWB的嵌入电阻&电容的温度循环-40℃1255.5min(30℃/min) 
电子原件焊锡可靠度-2-10℃100<30℃/min 
电子原件焊锡可靠度-2-220℃100<30℃/min 
电子原件焊锡可靠度-2-3-65℃100<30℃/min 

◎RAMP试验温变率列表

(斜率可控制)
[
5℃~30 ℃/min]

  
30℃/min电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验
28℃/minLED汽车照明灯
25℃/minPCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应
24℃/min光纤连接头
20℃/minIPC-9701 、覆晶技术的温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命
 
17℃/min

MOTO

15℃/minIEC 60749-25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)
11℃/min无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
10℃/min通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试
5℃/min锡须温度循环试验
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